El anuncio de los nuevos procesadores AMD RyZEN 3000 en Computex 2019 fue motivo suficiente para que los fabricantes de motherboards anunciaran una nueva oleada de modelos que sacarán provecho de las novedades que ofrece la nueva plataforma AMD X570.
De parte de GIGABYTE, el fabricante reveló toda una familia completa de motherboards. Pero en este ocasión nos enfocaremos en el modelo insignia: la X570 AORUS XTREME que se caracteriza del resto por tener un sistema de alimentación sumamente robusto de 16-fases de alimentación para sacar el máximo provecho de procesadores RyZEN 3000 mediante overclock.
No podemos empezar a hablar de la motherboard X570 AORUS XTREME sin antes decir que es ¡ENORME! Esto es porque tiene un factor de forma E-ATX que se traducen en unas dimensiones de 30.5cm x 27.0cm. Parte de ello se atribuye a su nuevo sistema de alimentación, pero también a su inmensa armadura que cubre el PCB, los tres slots PCIe 4.0 M.2 y el mismo Chipset AMD X570.
Indagando un poco más en sus especificaciones, la motherboard X570 AORUS XTREME viene con el socket AM4 que a su vez es compatible con todos los modelos de procesadores AMD RyZEN de 2da generación y de 3era Generación (con gráficos Radeon Vega). También incluye cuatro slots DIMM que soportan hasta 128GB de memoria DDR4 de doble canal con frecuencia desde 2133 MHz y hasta 3200 MHz.
Para expremir hasta la última gota de los nuevos procesadores AMD RyZEN 3000 ha sido necesario crear una motherboard que tuviera un DISEÑO EXTREMO. Entre ello se encuentra un PCB fabricado con 2x veces más cobre que ayudan a soportar mayores cantidades de energía.
Por otra parte, utiliza un nuevo sistema de alimentación Infineon de 16 fases VRM que consta de un nuevo Sistema Directo Multi-Fase, nuevo controlador PWM de Infineon, MOSFET TDA21472 PowIRstage capaces de entregar 70A por fase, etc Este es el motivo de que la motherboard requiere de doble conector de alimentación de 8+8 fases.
Otra característica importante de la motherboard X570 AORUS XTREME es su nueva armadura con innovador diseño térmico que se encarga de controlar las temperaturas del CPU, Chipset y SSDs cuando estén en carga. Para conseguirlo se ha utilizado una base de NanoCarbon en la parte trasera del PCB, un disipador de aletas de cubierto de una placa de aluminio que va conectado a un heatpipe, se han usado thermal Pad LAIRD 5W/mK, y tres enormes disipadores para los SSDs M.2.
De acuerdo a GIGABYTE, esta solución garantiza que la motherboard será hasta 33° más fría que si no se usará la armadura. Esto último vale la pena resaltar ya que todo esto se logra mediante disipación pasiva, mientras que en otras generaciones hubiera sido necesario enfriamiento líquido.
En este apartado encontraremos que la motherboard tiene tres slots PCIe Gen 4 x16, pero su funcionamiento dependerá exclusivamente de la generación de procesadores AMD RyZEN que usemos. Por ejemplo:
En la cuestión de almacenamiento se cuentan con tres conectores M.2 2280 que soportan SSDs SATA y SSDs PCIe Gen 4 x4/x2 NVMe, pero tal y como vimos anteriormente su configuración y velocidad dependerá enormenente del tipo y generación de procesador AMD RyZEN que usemos.
En el panel I/O destaca por incluir el back I/O Shield integrado lo cual es de mucha ayuda a la hora de instalar la motherboard en el gabinete. Aquí encontraremos puertos USB Gen 2 3.1 Type-A, USB 3.1 Gen Type-A, USB 2.0, dos puerto GIgabit Ethernet, salida de audio óptica, conectores de audio, un bóton Q-Flash, un botón Clear CMOS, así como dos conectores SMA (2T2TR) para tener conectividad WiFi y Bluetooth.
GIGABYTE todavía no confirma disponibilidad de la motherboard X570 AORUS Xtreme en México, pero habla que su precio oscilará los $600 dólares lo cual la convertirá en uno de los modelos más costosos para esta generación de procesadores.
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