Los sistemas de enfriamiento líquido AIO (All in One) XPG LEVANTE 240 y 360 serán compatibles con socket LGA1700
Los procesadores Intel Core de 12a Generación “Alder Lake-S” ya están a la venta en México, pero debido a que se necesita una nueva motherboard que tenga socket LGA1700 no todos los sistemas de enfriamiento líquido previos se podrán utilizar.
La buena noticia es que XPG, la marca de periféricos y componentes de PC para gamers de ADATA, acaba de anunciar que ofrecerá gratis un kit de montaje LGA1700 que hará compatible a sus sistemas de enfriamiento líquido AIO (All in One) LEVANTE 240 y LEVANTE 360 con los nuevos procesadores Intel.
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¿Cómo solictar el kit LGA1700 para enfriamiento XPG LEVANTE?
El kit de montaje que permitirá usar los sistemas de enfriamiento líquido XPG LEVANTE 240 y LEVANTE 360 no tendrá costo para los usuarios, aunque para solicitarlo será necesario entrar a la página de Atención al Cliente, comprobar que se tiene un procesador Intel Core de 12a Generación y una motherboard Intel Z690.
En este momento no tenemos información sobre la disponibilidad en México del kit de montaje o a través de qué medio se podrá solicitar, pero en cuanto tengamos información se las haremos llegar.
Más información | XPG
