Vistazo a fondo – Parte 2

¡Atención!

BOTech-News no alienta a que el lector rompa el sello de garantía del producto

Hasta aquí no tenemos duda que la EVGA GeForce GTX 1070 FTW 8GB es una hermosa tarjeta de video. Pero como ya es nuestra costumbre no pudimos resistir la tentación de conocer su interior para conocer la otra cara de la moneda: su construcción.

Para averiguarlo tuvimos que remover los cuatro tornillos principales que sostienen el inmenso disipador ACX 3.0 y que se localizan alrededor del GPU en la parte posterior de la tarjeta. En este paso no hay que olvidar desconectar los cables que alimentan los ventiladores y los LEDs.

Hablando del disipador podemos apreciar que está compuesto de un denso bloque de aletas de aluminio el cual está unido mediante pipas de calor (heatpipes) que tienen un diseño Straight Heat Pipes 3.0. De acuerdo a EVGA, este diseño mejora la transferencia de calor y permite reducir hasta 10% la temperatura del GPU comparado al disipador ACX 2.0 que usaba heatpipes Straight Heat Pipes 2.0.

Después de esto encontramos que el PCB está cubierto por un MMCP (Memory MOSFET Cooling Plate) que no solamente está diseñado para agregar mayor solidez al inmenso PCB sino además para mejorar la disipación de calor de las memorias y las fases de alimentación.

Para mirar el PCB con mayor detalle hay que remover otros 17 tornillos que a su vez son los encargados de sujetar tanto el backplate como el MMCP al PCB. Una vez hecho esto vemos que ambas piezas están hechas de aluminio y que no solamente son accesorios estéticos ya que cada una trae almohadillas térmicas (o thermal pads) que ayudan a mejorar el contacto de los componentes y la transferencia de calor. 

Ahora que tenemos el PCB expuesto en toda su gloria, al centro, se localiza el corazón de la tarjeta. En este caso se trata del GPU “GP104-200-A1” que está fabricado mediante un proceso FinFET de 16nm. A modo recordatorio, este chip tiene un área 314mm² que reúne la masiva cantidad de 7.2 mil millones de transistores.

A su vez, el GPU GP104 cuenta con 1,920 CUDA Cores, 120 TMUs y 64 ROPs y overclock de fábrica. En este caso la frecuencia base es de 1,607 MHz y el Boost de 1,797 MHz. Esto básicamente es un incremento de 6% comparado al modelo de referencia (o Founder’s Edition).

Alrededor del GPU se localizan varios chips de memoria GDDR5 fabricados por Samsung que tienen el número de parte K4G80325FB-HC25. Todos combinados dan una suma de 8GB de memoria GDDR5 que operan a una frecuencia de 10Gbps (efectivos). Aquí no hay overclock de fábrica.

Una de las razones por el que la EVGA GTX 1070 FTW tiene mayores requerimientos de energía es que no solamente tiene overclock de fábrica sino porque además está pensada para exprimir el GPU al máximo. Para esto el PCB tiene un diseño más robusto conformado de componentes de gran calidad y un circuito de alimentación de 10-2 fases comparado al diseño de referencia que tiene 4+1 fases.