Etiqueta : Quad-Level cell

Toshiba y WD anuncian chips BiCS4 de 96 capas, diseño 3D NAND y Tecnología QLC

[amazon_link asins='B01KMWB9DC' template='ProductAd' store='botechnewstienda-20' marketplace='MX' link_id='4db40fc7-90fa-11e8-8e40-75a64198b143'] La transición de memoria 2D NAND a memoria 3D NAND con diseño tridimensional ha… Leer más

julio 26, 2018

Utilizamos cookies propias y de terceros para mejorar nuestros servicios. Si continúa navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información, o bien conocer cómo cambiar la configuración, en nuestra política de cookies.

Lee Mas