Toshiba y WD anuncian chips BiCS4 de 96 capas, diseño 3D NAND y Tecnología QLC

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La transición de memoria 2D NAND a memoria 3D NAND con diseño tridimensional ha dado increíbles frutos permitiendo incrementar la capacidad de SSDs y reducir costos. Pero de acuerdo a lo que se vio durante la Flash Memory Summit 2018, todo parece indicar que la industria ya está lista para dar el siguiente gran salto en desarrollo de memoria NAND Flash.

En este caso tenemos el anuncio de que Western Digital y Toshiba han anunciado el desarrollo exitoso de nuevos chips de memoria BiCS4 con diseño tridimensional (3D NAND) de 4ta generación que ahora están basados en Tecnología QLC (Quad-level cell).

Algo interesante de este anuncio es que Western Digital y Toshiba dieron la misma noticia pero de manera individual lo cual, a simple vista, es bastante extraño considerando la fuerte relación que ha habido entre ambas compañías. Sin embargo, este comportamiento podría ser una señal de que sigue habiendo mucha tensión a causa de la disputa legal ocurrida el año pasado cuando se anunció que Toshiba vendería su unidad de negocios de chips. Algo que a Western Digital no estuvo muy de acuerdo.

Dejando el drama a un lado, el desarrollo de los chips BiCS4 de 4ta generación representa un gran avance ya que se trata de la primera memoria 3D NAND fabricada con 96 capas y  Tecnología QLC (4-bits por celda).

Lo interesante del asunto es que los chips BICS4 de 4ta generación permitirá incrementar la capacidad de almacenamiento de SSDs, microSD, USB y hasta dispositivos móviles a un nivel como nunca se había visto antes de hasta 1.33Tb o 166GB en un sólo chip. Esto representa un incremento de 40% de capacidad comparado a la generación previa de chips BiCS de 64-capas.

Dr. Siva Sivaram, Vice presidente Ejecutivo de Tecnología de memoria en Western Digital, comentó:

“Nuestro desarrollo exitoso de la primera memoria 3D NAND de 96-capas demuestra que Western Digital continua liderando en el mercado NAND Flash y la ejecución sólida de nuestro roadmap.”

“BiCS4 estará disponible en arquitecturas de 3-bits por celda (TLC) y 4-bits por celda (QLC), y contiene tecnología e innovaciones de manufactura que entregan la mayor capacidad de almacenamiento 3D NAND, rendimiento y confiabilidad a un costo atractivo para nuestros clients. El portafolio de memoria 3D NAND de Western Digital está diseñado para cubrir el amplio rango de mercados consumidor, móvil, cómputo y data center.”

“Aprovechando el proceso de Western Digital, el dispositivo de ingeniería y las capacidades de integración del sistema, la tecnología QLC permite 16 niveles distintos para ser detectados y utilizados para almacenar información.”

“BiCS4 QLC es nuestra segunda generación de dispositivos de cuatro bits por celda, y está construido con base a resultados de nuestra implementación QLC en BiCS3 de 64-capas. Con la mejor estructura de cualquier producto, BiCS4 subrsaya nuestra fortaleza en desarrollar innovación en NAND Flash que permita a nuestros clientes implementan a través de entornos retail, móvil, embebido y cliente. Esperamos que la tecnología de cuatro bits por celda encuentre el uso comercial en éstas aplicaciones.”

Disponibilidad, precio

De acuerdo a información oficial, los chips de memoria BiCS4 con Tecnología de QLC ya se encuentran en proceso de prueba y se habla que SanDisk introducirá los primeros productos de clase consumidor y enterprise para el 2019.

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