WD anuncia chips BiCS3 X4 de 64 capas, memoria 3D NAND con 50% más capacidad

A lo largo de los últimos años, los fabricantes líderes en la industria de memoria NAND han acelerado el desarrollo de nuevas tecnologías para satisfacer los enormes requerimientos de almacenamiento y rendimiento que el mercado de dispositivos móviles y PCs están demandando.

Hoy, el fabricante que se une a la carrera es WD (o Western Digital) con el anuncio de una nueva clase de chips de memoria 3D NAND Flash denominados BiCS3 X4 que ofrecen hasta 50% mayor capacidad de almacenamiento comparado a la generación previa sin pérdida de rendimiento.

Lo que caracteriza a los nuevos chips de memoria BiCS3 X4 es que tienen un diseño tridimensional (3D NAND) con 64-capas y cuatro bits por celda. Aquí lo correcto sería llamarlos chips 3D NAND QLC (Quad Level Cell), pero considerando que así fue como Toshiba llamó a sus chips es entendible que WD no haya querido usar el mismo nombre.

La ventaja que representa esta nueva propuesta de WD en memoria 3D NAND es que podrá ofrecer chips con hasta 768Gb (96GB) de capacidad comparado a la generación previa BiCS X3 con diseño planar (2D NAND) que tenían una capacidad limitada a 512Gb.

Dr. Siva Sivaram, Vice Presidente ejecutivo, Tecnología de Memoria, Western Digital, comentó:

“La implementación de la arquitectura X4 en BICS3 es un desarrollo significativo para Western Digital ya que demuestra nuestro liderazgo en Tecnología NAND Flash, al mismo tiempo que nos permite ofrecer una extensa gama de soluciones de almacenamiento para nuestros clientes.”

“El aspecto más importante del anuncio es que el uso de técnicas innovadores en la arquitectura X3 permite que nuestro BiCS3 X4 entregue atributos de rendimiento comparables a los vistos en BICS3 X3. La diferencia de rendimiento entre las arquitectura X4 y X3 es una capacidad importante y diferenciada para nosotros, y debería ayudarnos a ampliar la aceptación de la tecnología X4 en los próximos años.”

Desafortunadamente, todavía no hay anuncio oficial sobre productos finales que usarán chips BiCS3 X4. Pero si nos permitimos especular un poco es seguro que terminarán en las próximas generaciones de unidades WD Blue, Green y Black SSD, al igual que en dispositivos móviles y otras aplicaciones. Todo podría aclararse para Agosto cuando se lleve a cabo la Flash Memory Summit (FMS) 2017.

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