XPG LEVANTE 240 RGB Enfriamiento líquido AIO, review

Vistazo rápido

En cuestiones muy generales, el sistema de enfriamiento líquido (watercooling) AIO XPG LEVANTE 240 está diseñado para ofrecer una mejor capacidad de enfriamiento que los disipadores por aire, ser fácil de instalar y, sobre todo, no depender de mantenimiento como sucede con los sistemas personalizados.

Al igual que otros sistemas de enfriamiento líquido AIO, el XPG LEVANTE 240 rgb está compuesto de tres partes: radiador, bloque de agua /bomba y los ventiladores. La ventaja de este diseño es que todos los elementos ya vienen pre-instalados.

Esto significa que el radiador viene unido al bloque de agua/bomba mediante un par de mangueras lo que facilita su instalación mantenimiento.

Indagando un poco más en su diseño, el XPG LEVANTE 240 está fabricado por Asetek y utiliza la Tecnología Generation 6 (Gen6) de sistemas de enfriamiento líquido.

Esto nos dice que XPG fue por el camino seguro ahorrando costos de I+D (Investigación y Desarrollo) para ofrecer un producto que está ya está probado y para competir a un precio más agresivo.

Haciendo un recorrido de los componentes, el sistema de enfriamiento líquido utiliza un radiador de 240mm hecho completamente de aluminio con 11 canales de agua que mejoran el flujo de agua y garantiza mejor disipación de calor.

A su vez, el radiador de 240mm está conectado a un bloque de agua/bomba mediante tuberías de hule con malla que son muy flexibles y resistentes. Para esto se unen dos conectores a 90° que mejoran la instalación en cualquier posición donde instalemos el gabinete.

El bloque de agua tiene compuesto térmico pre-aplicado que mejora el contacto con el procesador. A su vez, está construida con una base de cobre con micro-canales de 0.15mm para mejorar la eficiencia del flujo de aire.

Por otra parte, la bomba está diseñada para ofrecer hasta 15% mayor capacidad de enfriamiento que la generación previa de sistemas de enfriamiento líquido de Asetek.

En cuanto a instalación el XPG LEVANTE 240 incluye un sistema de montaje muy fácil de usar que con tan sólo unos sencillos pasos quedará instalado en la motherboard. La compatibilidad tampoco es un problema ya quee soporta procesadores con sockets Intel: LGA1366, LGA115x, LGA2066, LGA2011, y AMD AM4 de procesadores RyZEN.

Finalmente, el aire caliente generado por el procesador es expulsado a través de dos ventiladores Vibrant Dual Ring de 120mm con 24 LEDs ARGB cada uno que brindan colores vívidos y gran intensidad de luz que puede sincronizarse con otros componentes a través de sistemas de las marcas de motherboards más populares.

Adicionalmente, los ventiladores utilizan un controlador XPG PRIME ARGB, un sistema de rodamiento Fluid Dynamic Bearing (FDB) PWM (modulación por ancho de banda) y gomas anti-vibración que los hace muy silenciosos. También cuentan con un sistema de auto-reinicio que garantiza hasta 40,000 horas de operación MTBF (tiempo antes de fallar) a 40°C.