MediaTek Dimensity 3nm chip 2024
Noticias

MediaTek tiene el primer chip de 3nm de TSMC, el próximo Dimensity next-gen se lanzará en 2024

El primer chip de MediaTek de 3nm usa tecnología de TSMC, se lanzará en 2024 y ofrece hasta 32% mayor velocidad que el nodo N5

MediaTek no se detiene. En muy poco tiempo, la compañía fabless de semiconductores ha ganado bastante terreno en el mercado de procesadores móviles desarrollando plataformas SoC (System on Chip) que ofrecen prestaciones muy competitivas y que en algunos casos llegan a ser superiores a lo que encontramos con otros jugadores.

Te recomendamos leer:  MediaTek Dimensity 9200 es el primer SoC de 4nm (N4P)

Hoy, MediaTek demuestra una vez su liderazgo en la industria su semiconductores anunciando que ha desarrollado exitosamente el primer chip basado en el nuevo nodo de 3nm de TSMC, el cual esperan entrará en volumen de producción para el 2024.

En este anuncio, MediaTek no ha compartido detalles o especificaciones del chip de 3nm que han creado con el nodo de TSMC. Lo que si han adelantado es que será parte de la línea de productos Dimensity de próxima generación y tendrá aplicaciones tanto en dispositivos móviles, cómputo y automóviles inteligentes.

Usando el nodo de 3nm de TSMC se habla que el chip tiene 60% mayor densidad de transistores, ofrece hasta 18% mayor velocidad con el mismo nivel de consumo y hasta 32% menor consumo de energía con la misma velocidad. Esto cuando se comparad con el nodo actual N5 de TSMC.

Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México, comentó:

“Estamos comprometidos con nuestra visión de emplear la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa”.

“La capacidad consistente de fabricación y alta calidad de TSMC, permiten a MediaTek demostrar plenamente su diseño superior de chipsets flagship, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del usuario en el mercado de flagships”.

Dr. Cliff Hou, vicepresidente senior de ventas para Europa y Asia de TSMC, comentó:

Esta colaboración entre MediaTek y TSMC en el SoC Dimensity de MediaTek significa que ahora la tecnología más avanzada en semiconductores a nivel global puede ser tan accesible como el teléfono inteligente en su bolsillo”.

“A lo largo de los años, hemos trabajado estrechamente con MediaTek para traer numerosas innovaciones significativas al mercado. Es un honor continuar nuestra asociación en la generación de 3 nm y más allá”.

Más información | MediaTek

Publicaciones Similares

Oferta del día: ASUS ROG Ally, la consola más popular se vende con 43% de descuento en Amazon México

Jonathan Blancas

Guía de Compra: GoPro es el mejor regalo para el Día del Padre

Jonathan Blancas

Sam’s Club: Member’s Mark , la marca propia favorita de los consumidores, ¿por qué?

Jonathan Blancas

Qualcomm Adreno X1 es revelada, la GPU para laptops Windows con Snapdragon X Elite correrá juegos a 1080p

Jonathan Blancas

Deja un Comentario

Deja un Review

Este sitio usa cookies para mejorar tu experiencia en BOTechNews. Queremos asegurarnos que estés de acuerdo, aunque puedes elegir deshabilitarlo. Aceptar Leer más