[amazon_link asins=’B01MCT9V18′ template=’ProductAd’ store=’botechnewstienda-20′ marketplace=’MX’ link_id=’67ba4f19-79b3-11e8-8341-cdd9ecb13dbb’]
El enfriamiento líquido es actualmente la solución de preferencia que buscan los gamers y entusiastas por su mayor capacidad para disipar el calor. Pero cuando hablamos de sistemas compactos SFF (Small Form Factor) donde el espacio es muy limitado, la mejor opción sigue siendo el enfriamiento por aire.
La alternativa que propone Thermaltake para este tipo de casos es su nuevo disipador Engine 27 1U de bajo perfil que han catalogado como la solución más avanzada para sistemas compactos ya que “combina rendimiento, tamaño y acústica” en un diseño ultra-compacto.
Hablando del disipador en cuestión. Lo primero a notar es que está hecho de una estructura de aluminio que tiene una altura de tan sólo 27mm y una base de cobre niquelada que ayuda a maximizar la transferencia de calor proveniente del procesador. Hasta aquí no hay mucha novedad que digamos.
Lo que hace verdaderamente especial al disipador Thermaltake Engine 27 1U, y motivo por el cual está catalogado como al solución más avanzada de enfriamiento por aire, es que no utiliza un ventilador como típicamente ocurriría en otros productos. En este caso trae una pieza giratoria de 60mm hecha de metal con 129 aletas que funciona con tecnología cinética. Algo muy similar a lo que vimos de CoolChips en la pasada CES 2015. En este video de PCPer se habla un poco más sobre la tecnología.
De acuerdo a Thermaltake, la ventaja de usar esta tecnología es que permite generar más flujo de aire para disiparlo en cualquier dirección a través del disipador. Otra mejora es que se reduce el ruido ya que no existe vibración de las aletas y a que el paso de flujo de aire caliente creará un vacío. Todo esto resulta en una reducción de ruido de 13 dBA que garantiza una operación ultra-silenciosa sin comprometer rendimiento.
En cuestión de compatibilidad el disipador actualmente sólo puede usarse en plataformas que tengan procesadores Intel con socket LGA 1150/1151/1155/1156. También se habla que podría usarse en servidores 1U, HTPC, sistemas AIO/PIO, terminales de punto de venta y básicamente cualquier equipo donde el espacio es reducido.
Kenny Lin, CEO y presidente de Thermaltake, explicó:
“En Thermaltake siempre creemos que detrás de una buena marca está un buen producto, y mejor el producto será mejor la marca. Esta es también la razón por el que la misión de la marca es entregar la perfecta experiencia de usuario. Aunque ahora nos enfocamos principalmente en desarrollar productos de enfriamiento líquido, el enfriamiento por aire juega un papel importante en nuestro portafolio de producto.”
“Particularmente, hemos aplicado la última tecnología en desarrollar el disipador Engine 27 a pesar de su diseño de ventilador compacto o estructura única hecha de aleación de aluminio. Tomamos en serio cada detalle para producir el mejor disipador para procesador de bajo perfil, y eventualmente logramos nuestra misión.”
Disponibilidad, precio
Ya estamos investigando sobre su disponibilidad y precio para México.
Más información | Thermaltake
